הפירוק הראשון של ה-iPhone SE של אפל פורסם ברשת ביום רביעי, וכצפוי לוח ההיגיון של המכשיר הוא שילוב של חלקים שהושאלו בעיקר מ-iPhone 5s ו-iPhone 6/6s, עם כמה שבבים חדשים שנזרקו כדי לשמור על רעננות הפלטפורמה .
בדו"ח שלה, מומחי הסיליקון Chipworks אמרו שהאייפון החדש בגודל 4 אינץ' עשוי להיראות זהה לאייפון 5s שהוא מחליף, אבלשלל צ'יפס חדשים, שלא הפחות מכך הוא מעבד אייפון 6s-class A9, הופך אותו לתוספת ייחודית בהרכב של אפל. ואכן, ה-PCB נראה כמו צלילת סל חלקים
באשר ל-A9 SoC, החברה מציינת שיחידת Verizon שלה הגיעה עם שבב הנושא את מספר חלק APL1022, כלומר הגיע משותפת אפל, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. בנוסף, קוד תאריך 1604 מציע שהשבב יוצר רק לפני תשעה שבועות. אפל משתמשת בזיכרון מערכת מבית SK Hynix, שנראה כאותו DRAM נייד של 2 גיגה-בייט LPDDR4 מ-iPhone 6s.
A9 SoC של אפל (משמאל) ומודול NFC מאובטח של NXP.
אפל השתמשה ב-NXP כדי להביא תשלומים ללא מגע NFC לאייפון הזול שלה. כמו ה-iPhone 6s, ה-iPhone SE מתגאה במודול NXP 66V10 המשלב את Secure Element 008 ובקר תקשורת בשדה האוזן שכותרתו NXP PN549. Chipworks אמר כי חיישן האינרציה InvenSense 6 צירים של SE עשה את דרכו גם מ-iPhone 6s.
תחילתו של האייפון 6 של 2014 הוא מודם MDM9625M של Qualcomm ומקלט משדר RF WTR1625L.
יחד עם רכיבי סל חלקים, אייפון SE מכיל חומרה חדשה הכוללת מודול מגבר כוח Skyworks SKY77611, IC של Texas Instruments 338S00170 לניהול צריכת חשמל, פלאש Toshiba NAND, מודול מתג אנטנה EPCOS D5255 ומיקרופון 0DALM1 של AAC Technologies, נכתב בדו"ח. שבב נפרד שעדיין לא זוהה יכול להיות IC חדש לניהול צריכת חשמל שתוכנן על ידי אפל בשיתוף עם Dialog Semiconductor.
אפל הורידה את העטיפות מהחדש שלהמכשיר ברמת הכניסהבאירוע מיוחד קודם לכןהחודש הזה. ה-iPhone SE נחשב לתת מענה לשווקים המתפתחים, לבוררי אנדרואיד ולמשתמשים המעדיפים מכשירי צורה קטנים יותר. החברה לא פרסמה את מספרי המכירות הרשמיים של סוף השבוע הראשון, אם כי דיווחים מצביעים על ביצוע הזמנות מראש3.4 מיליון יחידותבסין לבדה.
