אפל ממשיכה לתכנן את הפיתוח שלה של "אפל רכב," עם זה נאמר שהוא נמצא בדיונים עם יצרן מצע בדרום קוריאה בנוגע ליצירת שבבים עבור פרויקט הרכב.
"מכונית אפל" צפויה לכלול יכולות נהיגה עצמית כאחד המאפיינים העיקריים שלה כאשר היא תושק בסופו של דבר. עם הצורך בלמידת מכונהכדי לקבל החלטות מובילות, ושבבים להתמודד עם המשימה הזו, אפל כבר פועלת להקמת שרשרת אספקה עבור הרכיב החשוב.
האייפוןנטען כי היצרנית מנהלת מגעים עם יצרן מצע קוריאני לאספקת מצעי Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA) מבוססי ABF, במיוחד עבור שבבי Apple Car,מקורות בתעשייהשֶׁלDigiTimesתְבִיעָה.
ABF, קיצור של Ajinomoto Build-up Film, הוא מצע הדרוש לחיבור מסופי מיקרו-מעבד ננומטריים לטרמינלים גדולים אחרים בלוח מעגלים. במילים פשוטות יותר, הוא מחבר חיבורים זעירים על קוביית מיקרו-מעבד לגרסאות גדולות אחרות בלוח, כך שהוא יכול לתקשר עם רכיבים אחרים.
FC-BGA מתייחס לסוג מבנה החיבור הסטנדרטי שבתוכו ניתן לארוז שבב. במקום טיפול ישיר או חיבור למסופים של מעבד, החבילה מקלה על הניהול על ידי הגדלת טביעת הרגל והחיבורים עצמם, בצורה מוגדרת מראש.
הדוח אומר שהשיחות מעוררות חששות בין יצרנים לגבי מי יספק בסופו של דבר רכיבים וחלקים עבור פרויקט Apple Car. מקור הציע שזה סביר שאפל דיגה מצעים מיצרן שיכול לספק תמיכה מלאה בקיבולת לפרויקט.
עבור אפל, הבעיה היא שיצרני המצע הגדולים של ABF בטייוואן, יפן ואוסטריה כבר כמעט מלאים. לקוחות בתחומי CPU, GPU וקטגוריות שבבים אחרות משתמשים במצעי ABF, וככל הנראה צרכו את מירב הקיבולת הזמינה במשך השנים הקרובות.
יצרני מצע גם אינם מעוניינים לבנות קווי ייצור ייעודיים למוצרי רכב, בשל אימותים מדוקדקים וגוזלים זמן הנדרשים לרכיבים.
למצעים המיועדים לשבבי רכב יש בדרך כלל פחות שכבות ומכסים שטחים קטנים יותר מאשר שבבי מחשוב אחרים בעלי ביצועים גבוהים. זה גם מגביל את הביקוש הכולל למצע, ובתורו הופך אותו לפחות כדאי ליצרנים.
שיחות מקורות המצע עשויות להיות קשורות לדו"ח מפברואר הטוען שאפל עובדת עם שותף דרום קוריאני עלום שם כדי לפתח מה שנקראמעבד טייס אוטומטי. מקורות אומרים כי שותפות עובדת על הפרויקט מאז 2021, וצפויה להסתיים ב-2023.
ההשערות הנוכחיות אומרות שאפל מציגה את אפל קאר2025 או מאוחר יותר.
