מערכת-על-שבב A14 של אפל הופיעה רק השנה, אבל אנליסטים בשוק כבר עושים תחזיות לגבי הסיליקון של הדור הבא. TrendForce בדיווח ביום רביעי אמרה כי היא מצפה שיצרנית האייפון תעבור לתהליך קטן יותר של 4 ננומטר בעוד כשנתיים.
בדוח המכסה את שותפת הייצור של אפל TSMC, TrendForce מציינת שאפל היא כיום יצרנית השבביםלקוח יחידעבור פלט ממפעל 5nm שלה. נחשב לצומת המתקדם ביותר של TSMC, קווי 5nm נוצלו במקור כדי לייצר שבבים עבור חברת הבת של Huawei HiSilicon לפני שהסנקציות האמריקאיות עצרו את המאמצים הללו.
בהסתמך על "נתונים נוכחיים", חברת המחקר צופה ש-TSMC תתאים להזמנות עבור SoC "A16" באמצעות טכנולוגיית 4nm. התזמון תואם את מגמות העיצוב של אפל.
מאז ה-A10X, אשר יוצר באמצעות תהליך 10nm FinFET של TSMC, שבבים מסדרת A עברו כיווץ קוביות מדי שנה. נוכחי A14 Bionic וסיליקון M1הם הראשונים להשתמש בארכיטקטורת 5nm, מה שמציע שהקפיצה הבאה תגיע עם "A16" ב-2022.
קוואלקום תלך בעקבותיה ותאמץ את תהליך ה-4nm של TSMC עבור שבבי Snapdragon עתידיים, כך צופה TrendForce.
תוצאה של כיווץ קוביותשיפור ביעילות ובביצועים, ופותח את הדלת לעיצובים מורכבים יותר המסוגלים לקחת על עצמם משימות מתקדמות. כפי שציינה אפל, שבבי ה-M1 החדשים ממנפים את תהליך ה-5nm כדי לדחוס 16 מיליארד טרנזיסטורים.
בתקופת הביניים בין A14 ל-"A16", אפל צפויה לעבור לטכנולוגיית 5nm+ של TSMC של TSMC עבור SoC "A15" שככל הנראה יפעיל "אייפון 13"בשנה הבאה.
