אפל תשתמש ב-"LCP Soft Board" בדור הבא של דגמי ה-iPad Pro שלה, לפי Ming-Chi Kuo, הפעם הראשונה שהחברה תשתמש בטכנולוגיה בקו המוצרים, כזו שעלולה לסייע בשיפור האלחוט של הטאבלט. תקשורת והגדיר אותו לקראת הצגת 5G בשנת 2021.
עדכון עתידי שלאייפד פרוהמשפחה תתחיל בייצור המוני מתישהו ברבעון הרביעי של 2019 וברבעון הראשון של 2020, כך נטען בהערת משקיעים מאת האנליסט של TF International Securities, Ming-Chi Kuo. לדגמים יהיו צגים בגודל 11 אינץ' ו-12.9 אינץ', זהה לדור הנוכחי, אך למרות שאין כל אינדיקציה לשינויים כלפי חוץ, האנליסט מאמין שיהיו כמה שינויים פנימיים.
השינוי העיקרי יהיה השימוש הראשון ב-"LCP Soft Board",דוחות UDN, הכוונה לחומר המכונהפולימר קריסטל נוזלי. כפי שהשם מרמז, הלוח רך וניתן להשתמש בו כדרך גמישה לחיבור רכיבים יחד, תוך שמירה על המגבלות של PCB לא גמיש.
השימוש ב-LCP Soft Board נעשה ככל הנראה כהכנה לשימוש במודמי 5G באייפד פרו. לפי Kuo, אפל תציג דגמים תומכי 5G ב-2021.
נטען שה-LCP Soft Board ישמש לחיבור האנטנה ללוח האם, מה שלכאורה יעזור להפחית את אובדן האות ולשפר את ביצועי הרשת הכוללים. הממוקם ככלי פרודוקטיבי, האנליסט מאמין שלפעמים דרישות החיבור עשויות להיות אפילו גבוהות יותר מאלו של טלפון נייד, מה שהופך את הקישוריות למרכיב חשוב לאייפד פרו.
יש ספקולציות שחברה בשם Murata תהיה ספקית של רכיבי LCP לבניית האייפד פרו, כפי שהיא כבר עושה זאת עבור האייפון. חברה טייוואנית אחרת מועמדת אף היא, כשיכולת הייצור הנוכחית שלה כנראה ניתנת להתאמה כדי לסייע בביקוש הראשוני לרכיב.
