TSMC, שותפת ייצור המערכת-על-שבב של אפל, מוציאה את הדור הבא של מעבדי "A12" בגודל 7 ננומטר שיניעו את מכשירי האייפון שצפויים להשיק בהמשך השנה, לפי דיווח ביום שלישי.
מצטט מקורות שמכירים את הנושא,בלומברגמדווחת TSMCהתחיל לאחרונהייצור המוני של מעבדי אייפון מהדור הבא לקראת שחרור צפוי בסתיו הקרוב.
באפריל, דיווחים טענו TSMCהתכונןכדי למלא הזמנות ל-"A12" SoC של אפל באמצעות תהליך של 7 ננומטר של החברה. יצרנית השבבים אישרה מאוחר יותר תחילת ייצור, אך סירבה לחשוף את אפל כלקוחה שלה.
עיצוב הדור הבא של "A12" של אפל יהיה השבב הראשון מסדרת A בגודל 7 ננומטר. המעבדים הנוכחיים, כמו ה-A11 Bionic המניעים את האייפון 8 והאייפון X, בנויים בתהליך של 10 ננומטר.
כיווץ גודל התבנית מביא בדרך כלל למספר יתרונות, כולל עלייה בצפיפות הטרנזיסטור, אשר בתורו מגביר את היעילות ואת כוח העיבוד. השבבים הקטנים יותר גם מעניקים יותר מקום בלוח ההיגיון הצפוף ממילא של האייפון, שיקול מרכזי למכשירים ניידים בעלי יכולת הולכת וגוברת.
TSMC נחשב חלמידע שפותח בביתאריזה ברמת רקיק לטכנולוגיית FinFET של 7 ננומטר, שילוב שנאמר כמתקדם יותר מההצעות של המתחרה סמסונג. ענקית הטכנולוגיה הקוריאנית ויריבת הסמארטפונים שימשה בעבר כיצרנית סדרת A בלעדית של אפל, אך יצרנית האייפון עברה במהלך השנים האחרונות ל-TSMC.
דיווחים בתחילת השנה מראים ש-TSMC מאובטחתכל הזמנות "A12" של אפל, שוב הדיחה את סמסונג משרשרת האספקה של הסיליקון. סמסונג אמרה שהיא מתכננת להתחיל בייצור שבבי 7 ננומטר משלה השנה, חלקים שככל הנראה יגיעו לסמארטפונים של צד ראשון זמן קצר לאחר מכן.
אפל צפויה להשיקשלושה דגמי אייפוןבשנת 2018. מעוגן על ידי גרסת LCD בגודל 6.1 אינץ', ההרכב יכלול לפי השמועות שני דגמי OLED ב-5.8 אינץ' "iPhone X 2" ו-6.5 אינץ' גדול יותר "iPhone X Plus". בעוד שדגם השלב התחתון הוא השערהלהעביר חומרה בוגרתמכשירי OLED מהשורה הראשונה של השנה צפויים לכלול טכנולוגיה מתקדמת כמו מערכת המצלמות TrueDepth המניעה את Face ID באייפון X.
