ספקית המעבדים של אפל TSMC מתחילה להדביק את העיצוב של שבב "A11" שעשוי להיכנס לייצור בקנה מידה קטן כבר ברבעון השני של 2017, כהכנה לאייפונים של אותה שנה, כך נכתב ביום שישי בדו"ח.
עיצוב השבב מבוסס על תהליך FinFET של 10 ננומטר TSMCעדיין עובד על, טענו מקורותDigiTimes. הסמכה לתהליך זה צפויה רק ברבעון הרביעי של 2016, ודגימות מוצרים יימסרו לאפל רק ברבעון הבא.
המקורות הציעו ש-TSMC תשלוט ככל הנראה בשני שלישים מכלל ההזמנות של "A11", כאשר השבבים ייכנסו למשלוח מכשירי אייפון חדשים במחצית השנייה של 2017.
למרות שהדוח לא ציין איזו חברה תדרוש את השליש הנותר, ככל הנראה זו תהיה סמסונג, שמייצרת חלק משבבי ה-A9 המשמשים באייפון 6s ו-6s Plus. במשך שנים רבות הייתה החברה הקוריאנית היצרנית הבלעדית של המעבדים מסדרת A של אפל.
שמועות העלו ש-TSMC יכול להיותהמפיק הבלעדי של שבבי "A10".למשלוח מכשירי אייפון מאוחר יותר השנה. אם כן, לא ברור מדוע אפל כבר מתכננת לחזור למערכת של שני ספקים, אם כי תחרות במחיר ו/או קיבולת עשויות להיות כמה סיבות.
מכשירי האייפון הנוכחיים משתמשים בעיצובי שבבים של 14 או 16 ננומטר, תלוי אם הם נבנו על ידי סמסונג או TSMC. כיווץ נוסף של גודל התבנית יאפשר לא רק עיצובים קומפקטיים יותר, אלא יעילות אנרגיה טובה יותר.שבבים של 7 ננומטריכולה להיות אפשרות ל"אייפון 8" משנת 2018, למרות שאפל עשויה להיאלץ להשתמש בשבבים של 10 ננומטר בהתאם להתקדמות הספק.
