פירוק MacBook Air רענן חושף סוללה גדולה יותר, SSD קטן יותר ועוד

לאחר ש"הרס" שטחי של ה-MacBook Air האחרון של אפל בוצע מוקדם יותר ביום שלישי, פורסם מבט מקיף יותר על הדק והקל, עם שינויים קלים שנראו בין היתר בגודל הסוללה, מודול ה-SSD והגרפיקה המשולבת.

מבט מוקדם על ה-11 אינץ' של אמצע 2013 MacBook Air סיפקה OWCמוקדם יותר היום, אבל עכשיו גורו התיקונים ב-iFixit השלימו את שלהםפירוק יסודימדגם 13 אינץ', חושף מספר שינויים מינוריים אך מכריעים במחשב הנייד הנמכר של אפל.

הבולטת ביותר מבין תיקוני החומרה היא סוללה מוגדלת, שעוברת מחבילת 7.3V 6700mAh ליחידה של 7.6V 7150mAh. התאים עדיין שולטים בפנים האוויר.

אפל טוענת כי דגם ה-13 אינץ' החדש יחזיק מעמד 12 שעות בטעינה, אך הסוללה אינה נחשבת כתורמת העיקרית לאותו חובב מפרט. במקום זאת, האייר משתמש בזו של אינטלסיליקון Haswell ULT, שמציע ירידה עצומה בצריכת החשמל תוך מתן ביצועים מהירים יותר.

עם Haswell עברה אינטל לפתרון הגרפיקה המשולבת של הדור הבא שלה, Intel HD Graphics 5000, שאינו דורש לוח נפרד.

נוסף לרשימת הרכיבים המעודכנת מודול SSD חדש מבית סמסונג, שהוא קטן יותר מחלקים דומים ששימשו באיטרציות קודמות של MacBook Air. עם הגודל החדש מגיעה טכנולוגיה חדשה, שכן יחידת ה-SSD העדכנית משתמשת באפיק PCIe ולא ב-SATA, דבר ראשון עבור Mac. PCIe יכול להשיג קצבים של עד 800MB/s, בעוד SATA מוגבל לכ-600MB/s.

האייר החדש הוא גם הראשון שמשתמש בפרוטוקול ה-Wi-Fi המהיר 802.11ac, שדרש את עדכון הכרטיס האלחוטי של המחשב. אפל השיקה דגמי AirPort Extreme ו-Time Capsule שעוצבו מחדש כדי לנצל את התקן החדש, ומתכננת לשלב את הטכנולוגיה במחשבי מקינטוש עתידיים עם יציאתם.

השינוי היחיד שנעשה במארז של ה-MacBook Air הוא חור שיתאים לתוספת של מיקרופון פנימי שני המשמש לתפקידי ביטול קול.

שינויים קטנים נוספים כוללים מהדק גוף קירור שעוצב מחדש, כבלים מחודשים של רמקולים ולוח MagSafe 2 מחודש שאינו מחזיק עוד שקע למצלמת iSight של המחשב הנייד.