אפל הציעה ביום שני הצצה לא אופיינית ל-Mac Pro הקרוב שלה, שאחרי שנים של התעלמות ניכרת ממנה קיבל עיצוב חדש קיצוני עמוס בטכנולוגיית חומרה חדישה.
המאפיין הבולט ביותר של ה-Mac Pro החדש הוא המרכב הגלילי עטוף במעטפת אלומיניום שחורה. נוסף לעיצוב הייחודי הוא גודל היחידה, שגובהה 9.9 אינץ' בלבד עם קוטר של 6.6 אינץ'. ה-Mac Pro החדש הוא שמינית מהנפח של הדגם בסגנון המגדל היוצא.
מעבר לאסתטיקה טמון פנים משוחזר לחלוטין. כל הרכיבים והלוחות העיקריים ב-Mac Pro מורכבים על גוף קירור משולש, שאפל מכנה "הליבה התרמית המאוחדת". לדברי החברה, השימוש במבנה האלומיניום האקסטרוד היה המפתח להשגת עיצוב קומפקטי שכזה.
החום מוליך הרחק מהמעבדים וה-GPU ומפוזר באופן שווה על פני הליבה התרמית. זה מאפשר למאוורר בודד, הממוקם בחלק העליון של היחידה, לשאוב אוויר דרך פתח פתח בתחתית המחשב, כאשר הפליטה זורמת החוצה אנכית מעל הצילינדר.
צילום מסך של אנימציה של מבנה ליבה תרמית.
באשר לסיליקון, אפל בחרה להישאר עם משפחת המעבדים Xeon של אינטל, אם כי הדור הבא של Mac Pro יקבל ערכות שבבים E5 מהדור הבא. לפי הדיווח, התצורות יהיו מוגבלות ל-12 ליבות, שיספקו מספיק כוח סוס כדי להכפיל את ביצועי הנקודה הצפה של דגמים קיימים. יחד עם לוחות ה-Xeon החדשים מגיעה תמיכה ב-PCI Express gen 3, שמתהדר ברוחב פס של עד 40GBps, עם קריאה של 1.25GBps ו-1.0GBps כתיבה בהתאם לטעינת הרכיבים.
אחסון ה-SSD המוגדר של Mac Pro.
בבחירה בפתרון אחסון פלאש PCIe מהיר יותר, המופעל במהירות של 1250MB/s בהשוואה ל-500MB/s של SATA flash ו-110MB/s של SATA HDD, אפל ביטלה את תאי הכוננים שהפכו את החלפת הדיסקים הקשיחים לקלה כל כך. ייתכן שהחברה מקווה שכוננים חיצוניים התומכים ב-Thunderbolt 2 יתאמצו, אך חלקם עשויים להתאכזב לראות את התכונה השימושית הזו נעלמת.
בצד הזיכרון, אפל משתמשת במודולי ECC DDR3 בעלי ארבעה ערוצים הפועלים במהירות של 1866 מגה-הרץ, המאפשרים רוחב פס של עד 60 ג'יגה-בייט לשנייה. זה גם מכפיל את היכולות של ה-Mac Pro הנוכחי.
הגרפיקה מטופלת על ידי מעבדי AMD FirePro GPU סטנדרטיים כפולים ברמה של תחנות עבודה עם עד 6GB של VRAM ייעודי, שמספק עד 70 טרה-פלופים של כוח מחשוב על הברז. מקצועני ה-Mac הנוכחיים מבצעים 2.7 טרפלופ.
גם ההרחבה שופרה מאוד, עם שש יציאות Thunderbolt 2 עצומות, ארבע יציאות USB 3.0, שתי יציאות Gigabit Ethernet, HDMI 1.4 וכניסה/יציאה של שמע. Thunderbolt 2 הוא המשיכה העיקרית כאן, כשהפרוטוקול מסוגל לתמוך בתפוקה של 20Gbps, עד שישה ציוד היקפי עם שרשרת דייזי לכל יציאה ותאימות לאחור עם החומרה הנוכחית של Thunderbolt. אינטל, שפיתחה את תקן ה-I/O, חשפה לאחרונה את המפרט הרשמי של Thunderbolt 2בשבוע שעבר.
בעוד שמפרט החומרה הוא עבור אב הטיפוס Mac Pro, דגם הייצור צפוי להיות דומה אם לא זהה כאשר הוא יראה את השחרור בסתיו הקרוב.
בתצוגה מקדימה של המחשב ברמה המקצועית, דבר נדיר עבור אפל, ההנחה היא שהחברה רצתה לשכך חששות מכמה משתמשים מקצוענים שחשו מוזנחים לאחר שהחברה בנתה ריענוני iMac ו-Mac mini מרובים מבלי להציע דחיפה משמעותית ל-Mac Pro.
