אפל עובדת עם סמסונג כדי לשנות את אופן ארוז ה-RAM עבור ה-אייפון, במטרה להרחיב את רוחב הפס כדי לסייע במשימות AI.
בעוד שלרוב הסמארטפונים יש את זיכרון ה-RAM שלהם באותה חבילה כמו המעבד, אפל מחפשת ללכת בניגוד לנורמה. על מנת לאפשר יותר זיכרון RAM וגם להאיץ את הגישה לזיכרון עבורApple Intelligenceמשימות, כעת הוא רוצה לשים את ה-RAM והמעבד על שבבים נפרדים.
לְפִיהאלק, אפלשאלסמסונג תתחיל לחקור כיצד לארוז בצורה הטובה ביותר את זיכרון ה-DRAM המשמש באייפון. הבעיה היא שלהיות על אותה חבילה כמו המעבד רק מהיר יותר עד לנקודה מסוימת.
כדי לייצר זיכרון RAM מהיר יותר, אפל רוצה חבילת DRAM גדולה יותר. אבל יש רק כל כך הרבה מחברים בצד המעבד, וכתוצאה מכך רק כל כך הרבה זיכרון RAM שיכול להיות באותו שבב.
לכן הוטלה על סמסונג משימה כיצד ליצור חבילת DRAM גדולה יותר, ולחבר אותה חזרה למעבד בצורה המהירה ביותר. היותה חבילה נפרדת תעזור גם בחום, שכן AI במכשיר הוא תהליך אינטנסיבי שהופך את הצ'יפים לחמים.
לפי הדיווחים, אפל יכלה במקום זאת לבחור להשתמש בסוג של זיכרון ברוחב פס גבוה (HB) שנמצא לעתים קרובות בשרתים. אבל נראה שזה נדחה, מכיוון שיש קשיים בהקטנתו מספיק כדי להתאים לטלפון, וגם להפוך למתח נמוך מספיק כדי לעבוד עם הסוללה של הטלפון.
האילוצים הפיזיים של אייפון הם גם בעיה בשימוש בחבילה נפרדת או נפרדת עבור ה-RAM. ייתכן שאפל תצטרך להפחית את גודל מעבד ה-System on a Chip (SoC) שלה ואפילו את הסוללה, כדי להכניס את זיכרון ה-RAM הנפרד.
בעוד שנאמר כי סמסונג רק החלה במחקר שלה, מאמינים שאפל מתכננת להשתמש בשיטה החדשה בטווח האייפון 18 של 2026.
האלקהוא מקור הגון למידע מתוך שרשרת האספקה של אפל. זה פחות מדויק בתחזיות שהוא יוצר לגבי מה שאפל תעשה.
