אינטל חשפה ביום חמישי אצווה ראשונה של מעבדי Core מהדור העשירי, המכונה "אייס לייק", ומציעה הצצה לאפשרויות שיהיו לאפל ב-MacBooks עתידיים.
שבבי המחשב הנייד בגודל 10 ננומטר מתוכננים לאינטגרציה טובה יותר של לוח, ולמעשה כוללים תמיכה מקורית בטכנולוגיות כמו Wi-Fi 6 ו-Thunderbolt 3. זה אמור לאפשר להם לעמוד בקצב הדרישות של אפל להגדלת הביצועים במערכות קומפקטיות כמוMacBook Air.
האצווה ראשוניתכולל 11 שבבים בסך הכל, מחולקים בין מעבדי סדרת ה-U וה-Y התחתון. בתחתית הרשימה נמצא ה-Y-series Core i3 1000G1, שבב 1.1 גיגה-הרץ כפול ליבה עם גרפיקת UHD, מטמון של 4 מגה-בייט ומהירות טורבו של עד 3.2 גיגה-הרץ.
בשיא נמצא ה-U-series Core i7-1068G7, יחידת ארבע ליבות עם מטמון של 8 מגה-בייט ומהירות בסיס של 2.3 גיגה-הרץ, המסוגלת להגיע ל-3.6 גיגה-הרץ בכל הליבות. חיזוקי ליבה בודדים יכולים להגיע ל-4.1 גיגה-הרץ.
הגלגול החדש של אינטל של Iris Plus אמור להציע "ביצועים גרפיים כפולים", מספיק טובים עבור משחקי 1080p ועריכת וידאו 4K. ה-GPU הוא גם הראשון של אינטל שתומך ב-VESA Adaptive Sync, ולכאורה האפשרות המשולבת הראשונה בכל מקום עם הצללה בקצב משתנה.
החברה עוברת גם לתכנית שמות חדשה, כפי שניתן לראות למטה.
אפל כבר עדכנה אתMacBook Pro ו-MacBook Airהשנה, אבל לפי השמועות הוא מכין א16 אינץ' פרולהשקה באוקטובר. המחשב הזה עשוי להחליף למעשה את ה-17 אינץ' Pro, שהופסק ב-2012.
