דוח חדש טוען שהרענון של ה-Mac Pro יתבסס על מחבר נתונים מותאם אישית, ומודולים ספציפיים למשימה שניתן לערום כדי לספק את מה שהמשתמשים צריכים - אבל גם שייתכן שהוא לא יישלח ללקוחות עד 2020.
ערוץ יוטיובTailosive Techפרסמה סרטון שטוען פרטים מעמיקים על החדשMac Proעל פי הדיווחים מבוססים על מידע ממקורות בתוך אפל. החדשות העיקריות הן שה-Mac Pro אמור להגיע כסדרה של מודולים הניתנים לערום, שכל אחד מהם רק מעט גדול מהנוכחימק מיני, המאפשר ללקוחות לבחור את התצורות שהם צריכים.
"מה שמקורות הפנים האישיים שלי אמרו לי הוא שה-Mac Pro במובן של מודולרי, הוא מערכת ערימה [בניגוד] למארז מחשב עם חלקים מבפנים ודלת נפתחת", אומר המגיש ב-Tailosive Tech. "יש מספר מודולים שאתה יכול לקנות כשאתה מקבל את ה-Mac Pro. היחיד שאתה צריך לקנות הוא מודול המוח שהוא כביכול קצת יותר מגושם מה-Mac mini הרגיל."
"יש לו כמה יציאות והוא מכיל בעיקר את ה-RAM והמעבד", הוא מוסיף. "אבל אפל כבר יצרה מחברים קנייניים משלה שממוקמים על גבי מודול המוח הזה וזה יאפשר לך לקנות מודולים שונים שיש להם I/O, שיש להם GPUs, אחסון נוסף."
Tailosive גם טוענת שאמנם ה-Mac Pro ייחשף השנה, אך ייתכן שהוא לא יישלח בפועל עד 2020. זה לא דומה לחלוטין ל-Mac Pro 2013, שנשלח בכמויות מוגבלות מאוד בשנה בה יצא. כשהיא אכן נשלחה, זה היה רק בימים האחרונים של השנה, מה שאפשר לאפל לומר שהיא עמדה בתאריך היעד של 2013 שקבעה לעצמה.
באשר לפרטים של איך כל מודול בערימה יעבוד,Tailosive Techמתיימר לדעת שהם יופעלו מהבסיס או מודול ה'מוח' אך כוללים ספקי כוח וקירור עצמאיים.
"התוצאה היא יכולת התאמה אישית אולטימטיבית", הוא אומר. "אז אם איש מקצוע שם בחוץ רוצה רק Mac Pro כי זה מכשיר קטן, הם לא צריכים להוציא את כל הכסף הזה על iMac Pro..., הם יוכלו לקנות רק את מודול המוח. אבל אלה אנשים שם בחוץ שבאמת צריכים את העיבוד הגרפי הזה, הם יוכלו לקנות אחד, שניים, אולי שלושה או ארבעה מודולי GPU שונים ולערום אותו על ה-Mac Pro שלהם איך שהם רוצים לערום אותו."
פאק Sonnet RX 570 eGPU על גבי Mac mini קיים
זו לא הפעם הראשונה שהשמועה הזו צצה. בגלגולים קודמים של הספקולציות, עלה חשד שהמודולים יעבדו גם עבור זיכרון RAM.
חיבור ה-Thunderbolt 3 הקיים הוא בעצם חיבור PCI-E 3.0 x4 לציוד היקפי. כדי שהמערכת תעבוד עבור זיכרון RAM, המחבר לא יצטרך רק לסטות מ-Thunderbolt, אלא לבצע שינויים ארכיטקטוניים גדולים גם באופן שבו הוא מתקשר למערכת.
בגלל השינויים הארכיטקטוניים האלה, לא ברור עד כמה הם ניתנים להחלפה באופן שגרתי. מחבר המאפשר הרחבת זיכרון RAM יצטרך אפיק מהיר - ולא ניתן להחלפה חמה - כדי להתחבר למעבד.
אפל ביצעה את הרעיון של מחבר נתונים מותאם אישית במהירות גבוהה בצורה בסיסית בעבר. למערכת ה-PowerBook Duo משנות ה-90 היה מחבר מותאם אישית, שאיפשר מגוון רחב של הרחבה עבור מחשב עגינה - אך לא הייתה לה מהירות אוטובוס המתאימה להרחבת זיכרון RAM.
בעוד אפל לא הגיבה לדוח זה ולא הציעה שום פרט על תוכניותיה, החברה יצאה מגדרה שלוש פעמים כדי לציין כיMac Pro החדש יהיה "מודולרי". זה גם נמנע באופן ניכר מלומר שהוא ישתמש ב-PCI-E במספר הזדמנויות שהוא דיבר על החומרה.
יש מקורות אחרים, כולל האנליסט מינג-צ'י קואוטען מידע על העיצוב הקרובשאינם מאשרים את אלה שלTailosive Techאבל גם אל תסתור את זה.
