השקת המעבדים האחרונה של אינטל היא שיתוף פעולה עם המתחרה הוותיקה AMD, כאשר שתי חברות השבבים עובדות יחד כדי ליצור זוג מעבדי Core מהדור ה-8 המצוידים בגרפיקה Radeon RX Vega M, כאשר ה-AMD GPU המשולב עשוי לסייע ביצירה. של מחשבים ניידים חזקים יותר או מחשבי צורה קטנים כמו ה-Mac mini שאינם דורשים GPU ייעודי.
הזוג שלשבב מסדרת Gכל אחד מהטווחים מורכב ממעבד Intel Core של שמונה דורות לצד מעבד Radeon RX Vega M מותאם אישית, המחובר יחד עם שמונה נתיבי PCI Express Gen 3. לצד ה-GPU נמצא 4 גיגה-בייט של זיכרון רוחב פס גבוה Gen 2 (HBM2), המחובר ל-GPU באמצעות טכנולוגיית ה-Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) של אינטל.
הדגם עם המפרט הנמוך יותר ישתמש ב- Radeon RX Vega M GL GPU עם מהירויות שעון בסיס ומוגברת של 931 ו-1,011 מגה-הרץ בהתאמה, ו-20 יחידות מחשוב. בשילוב מעבד Intel Core מרובע ליבות בקצב של עד 4.1 גיגה-הרץ עם עד 8 מגה-בייט של מטמון, לכל החבילה תהיה נקודת עיצוב תרמית (TDP) של 65 וואט, מה שהופך אותה למתאימה מאוד למערכות ניידות.
הגרסה השנייה בוחרת ב- Radeon RX Vega M GH GPU, עם בסיס של 1,063 ו-1,190 מגה-הרץ ומהירויות שעון מוגברות, 24 יחידות מחשוב. מעבד מרובע ליבות דומה עם אותו מטמון ייכלל, אם כי עם מהירות שעון גבוהה יותר של עד 4.2GHz, עם TDP של 100 וואט, אם כי אינטל מתכננת לשלוח את הדגם הזה עם מעבד לא נעול, GPU ו-HBM2. מה שהופך אותה לאופציה אטרקטיבית יותר עבור אלה שרוצים לבצע overclock את החבילה.
נטען כי המעבד וה-GPU המשולבים תופסים פחות ממחצית טביעת הרגל של רכיבים בדידים דומים, ויש לו פוטנציאל להקטין משמעותית את המחשבים הניידים. אינטל נותנת דוגמה למחשבים ניידים בני שלוש ששוקלים כמעט 7 פאונד, בעובי של יותר מ-32 מ"מ, עם חיי סוללה של ארבע שעות בלבד, בעוד שדגמים חדשים יותר המשתמשים בסגנון זה של שבב יכולים להיות בעובי של פחות מ-17 מ"מ ולפעול עד שמונה שעות בטעינה בודדת.
אינטל טוענת שההתקנה הזו מסוגלת לספק פי שלושה את הפריימים לשנייה בהשוואה למערכות דומות שיצאו לפני שלוש שנים, ומציעה שיפור ביצועים של כ-40 אחוז בהשוואה לאפשרויות גרפיות בדידות הנוכחיות. מוצע כי שבבים אלו יהיו אידיאליים עבור חובבי VR, כאשר הם מסוגלים לספק את כוח העיבוד הנדרש עבור אוזניות VR ומציאות מעורבת.
כהדגמה לשימושיות של המעבדים החדשים, השיקה אינטל גם NUC חדש, שנקרא בעבר "Hades Canyon", המשתמש במעבד שהוכרז במערכת קומפקטית בנפח 1.2 ליטר. למרות הצורה הקטנה, אינטל טוענת שהיא עדיין מסוגלת להריץ תוכן VR, והיא תהיה שמישה על ידי יוצרי תוכן עם דרישות עומס עבודה גבוהות.
ספקי מחשבים ניידים המשתמשים בשבבים החדשים עדיין לא אושרו, אך צפויים להיות מוכרזים במהלך CES. גם המחיר והזמינות אינם ידועים בזמן הפרסום, אך ייתכן שהחומרה הראשונית תשלח עד סוף הרבעון הראשון של 2018.
כרגיל, לא בטוח אם אפל תנצל את השבבים החדשים ב-Mac mini, או במהדורות עתידיות של MacBook ו-MacBook Pro. הנוכחיMacBook Pro בגודל 15 אינץ'כולל גרפי Radeon בדידים לצד ה-Intel HD Graphics 630 המשולב, כך ששימוש במעבדים שהושקו בהחלט עשוי להיות הצעה אטרקטיבית.
