אפל מבקשת מסמסונג ומ-TSMC לקבל הורדת מחירים בהזמנות של שבבי A9 עבור מכשירי האייפון החדשים שלה, אך נטייתה של TSMC לרדת עלולה לגרום לכך שהספק יצטרך להקטין את כושר הייצור, כך טענה שמועה חדשה ביום שלישי.
גם לסמסונג וגם ל-TSMC יש קיבולת FinFET של 14 ו-16 ננומטר, מוכנה ללכת ל-A9, מקורות שרשרת האספקההצביע על DigiTimes. על פי הדיווחים, סמסונג הסכימה לדרישותיה של אפל, והרחיקה לכת ומספקת שירותי קצה "כמעט בחינם" עבור השבבים, בתקווה להפוך למקור העיקרי של אפל.
TSMC הייתה הססנית יותר, אמרו המקורות, ואם כן ייתכן שיהיה צורך לצמצם את העלייה המתוכננת של 16 ננומטר באוגוסט מ-30,000 פרוסות לפחות מ-20,000. הזמנות מחברות שרוצות שבבים בגודל דומה יהיו, לכאורה, קטנות מכדי לפצות על הפער שהותירו הזמנות אפל מופחתות.
על פי הדיווחים, TSMC התעקשה כי הרמפה של הייצור של 16 ננומטר שלה מתקדמת בהתאם לתוכנית.
DigiTimesיש לו רקורד נקודתי בחיזוי תוכניות המוצר העתידיות של אפל, אבל יש לו מקורות בתוך שרשרת האספקה של המזרח הרחוק שסיפקו מידע מדויק על השותפים של אפל.
ייצור בקנה מידה מלא של מכשירי אייפון חדשים עשוי להיות קרוב או כבר בעיצומו אם אפל מתכננת להכריז על מכשירים חדשיםב-9 בספטמבר. עם זאת, לאחרונה, אנליסט KGI Securities, Ming-Chi Kuo, טען כי ההפקה תהיהמתעכב שבוע או שבועיים, אפילו עם קיבולת לדגמים ישנים יותר המופנה.
