על פי דיווח ביום שישי, מערכת ה-A8 האחרונה של אפל 64 סיביות-על-שבב, המניעה כיום את האייפון 6 ו-6 פלוס, נבנתה על ידי Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., ולא שותפה ותיקה סמסונג.
פחות מיממה לאחר שמכשירי האייפון האחרונים של אפל עשו את הופעת הבכורה שלהם ברחבי העולם, הצוות ב-Chipworksביום שישיפירק את שני הדגמים כדי לבחון מקרוב את הרכיבים בפנים, וחשף מעבד A8 שיוצר על ידי TSMC.
הממצא מאשר שמועות מאֶשׁתָקַדבטענה שאפל תעבור ממפעלי היציקה של סמסונג ל-TSMC, שמשתמשת בתהליך CMOS של 20 ננומטר עבור הדור האחרון של סדרת A SoC. לפי Chipworks, גובה השער המגע של ה-A8 בסביבות 90 ננומטר תואם את ה-MDM9235 של קוואלקום, שבב שידוע כמיוצר על ידי TSMC.
ממצאים משמעותיים נוספים כוללים בקר NFC שלא הוכרז בעבר מתוצרת NXP שראשיתה בשנת 2012. Chipworks מצטטת מקורבים שאומרים שהעיצוב נעשה בלעדית עבור אפל, כלומר לחברת קופרטינו הייתה גישה לסיליקון במשך 18 חודשים לפחות.
בנוסף, אפל השתמשה ב-InvenSense עבור מד התאוצה והג'ירוסקופ עם שישה צירים של מכשירי האייפון החדשים, מה שסירב את הספק הקודם STMicroelectronics. טקסס אינסטרומנטס מופיעה גם עם דרייבר הפטי המשמש לשליטה ביחידת הרטט.
סוני שוב מספקת את שבב ה-iSight, שבמקרה של אייפון 6 ו-6 פלוס הוא חיישן תמונה CMOS (CIS) המואר באחורי Exmor RS של החברה. כפי שהוכרז בעבר, השבב כולל פיקסלים של 1.5 מיקרון בגודל קובייה של 4.8 מ"מ על 6.1 מ"מ. יתרה מכך, Chipworks גילתה ש"פוקוס פיקסלים" של אפל, או מערכת זיהוי שלב, מיושמים בערוץ הירוק.
הציבור קיבל מבט ראשון על הרכיבים המשמשים לבניית האייפון 6 וה-6 פלוס ב-aזוג נפילותיום חמישי מאוחר בלילה.
