הסיליקון החדש שנמצא באייפון 5s של אפל נצפה תחת מיקרוסקופ, וחושף כמה מהסודות של מעבד ה-A7 וה-Motion Co-processor שנבנה בהתאמה אישית.
Chipworks ו-iFixit פרסמו את התוצאות שלהםפירוק נרחבביום שלישי של מעבד A7, שבב M7 ומצלמת iSight שנמצאו בתוך האייפון 5s. Chipworks הצליחה להסיר שכבות מהמוליכים למחצה על ידי פיצוץ שלהן עם "אתר קרן יונים", ולאחר מכן צפייה בהן במיקרוסקופ אלקטרוני תמסורת.
הניתוח חשף כי השבב שיוצר סמסונג משתמש בתהליך ה-28 ננומטר Hi K Metal Gate של החברה. זה אותו תהליך שבו נעשה שימוש ב-Samsung Exynos 5410 שמונה ליבות, שהוא מעבד הדגל שנמצא במכשירים האחרונים ממותגי Galaxy של החברה הדרום קוריאנית.
"גובה השער", או המרחק בין כל טרנזיסטור, בתוך ה-A7 הוא 114 ננומטר, קטן מהמרחק של 123 ננומטר שנמצא ב-A6. זה מאפשר לאפל לארוז כוח רב כמו ה-A6 לשטח גדול ב-77 אחוזים.
אבל שבב ה-A7 משתמש בכמות גדולה עוד יותר של שטח כולל מאשר ה-A6, מה שאומר שהשטח הנוסף שמציע תהליך ה-28 ננומטר אפשר לאפל לשפר משמעותית את הביצועים של המעבד הנייד האחרון שלה.
מעבד ה-Motion Co-processor החדש M7. תַצלוּםבְּאֶמצָעוּתiFixit.
באשר למעבד ה-Motion Co-processor שנמצא באייפון 5s, Chipworks גילתה שהחלק הוא מיקרו-בקר ARM Cortex-M3. הוא אוסף מידע מ-Bosch Sensortech BMA220 3 צירים מד תאוצה, STMicroelectronics 3 צירים גירוסקופ, ומגנטומטר AK8963 3 צירים.
מומחי הסיליקון ציינו שאיסוף נתוני תנועה עם מעבד A7 יהיה "מגה מוגזם". כתוצאה מכך, ה-M7 החדש מאפשר תצפית בהספק נמוך של יכולות חישת התנועה של האייפון 5s.
כמו כן נותחה מצלמת iSight החדשה, שחשפה את שטח הפיקסלים הפעיל הגדול יותר שמציעים החיישנים המשופרים. הניתוח מצא גם שה-iPhone 5s כולל את אותו מודול Wi-Fi כמו ה-iPhone 5 של שנה שעברה, בעוד שהמודם החדש של Qualcomm 4G LTE פועל על מערכת שני שבבים עם חלקים של סמסונג.
